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5G 시대 핵심 플랫폼으로 떠오른 간편결제의 중심인 페이시장이 확대됨에 따라 핀테크용 IC 제품에도 관심이 쏟아지고 있다. 반도체 설계 전문기업 지니틱스는 페이시장 확대에 선제적 대응해 스마트폰용 핀테크 IC를 3년 전부터 생산해 국내 주요 스마트폰 생산업체에 핀테크용 IC 부품을 공급하고 있다.
한동안 국내 주요 스마트폰 기업들은 중국 저가형 스마트폰과 가격 경쟁을 위해 원가절감 차원에서 페이 기능이 빠진 기기들도 출시했지만 최근 페이 시장 확대, 핀테크 사업 활성화로 다시 페이 기능을 추가하는 추세다. 이에 지니틱스의 핀테크 IC 매출도 한동안 정체를 보였지만 핀테크 IC 채택 증가로 관련 매출이 증가할 것으로 기대된다.
핀테크 모듈은 마그네틱보안전송기술(MST) 방식의 결제를 지원하는 데 필수로, 핀테크 모듈의 핵심이 핀테크 IC다. 지니틱스는 핀테크 IC뿐만 아니라 주력인 터치 IC 등 다양한 칩으로 국내외 스마트 기기 시장 공략에 나서고 있다.
특히 LG전자는 스마트폰에 LG페이 서비스를 본격 도입함에 따라 핀테크용 IC 주문이 증가하고 있는 것으로 알려졌다. 지니틱스는 이미 LG페이에 핀테크 IC를 납품하고 있고, 최근 출시된 프리미엄 제품에도 LG페이가 탑재, 이 제품에도 핀테크 IC 공급을 수주했다.
지니틱스의 핀테크 칩은 신용카드 뒷면 마그네틱 정보를 스마트폰에 내장해 무선으로 결제하는 방식으로 구현, 카드가맹점의 결제단말기 교체 없이 사용할 수 있는 장점이 있다. 또한 지니틱스는 2016년 핀테크 IC를 개발해 삼성페이를 비롯해 현재까지 누적 9000만개의 제품을 생산했다.
손종만 지니틱스 대표는 “중저가뿐 아니라 프리미엄 제품의 LG페이에도 지니틱스의 핀테크 IC가 채용된 것은 다년간 검증된 지니틱스만의 핀테크 기술과 제품 경쟁력이 페이시장에서 인정받은 것”이라며 “최저임금인상 및 인건비 상승 등으로 점점 무인화, 자동화되고 있는 가맹점에서의 핀테크 사용이 확대될 전망으로, 핀테크 IC 탑재가 더 많은 스마트폰 기종으로 확대될 것”이라고 전했다.
이어 손 대표는 “향후 핀테크 환경과 기술이 더욱 중요시 될 전망으로 지니틱스는 다양하고 안정적인 핀테크 IC 제품 공급에 전력을 다할 것”이라며 “지니틱스의 지분을 14% 보유중인 서울전자통신이 결제용 단말기를 생산하고 있어, 간편결제 관련 핀테크 기술 연구를 공동으로 개발해 핀테크 기술을 한층 발전시켜 나갈 것”이라고 밝혔다. |
kang@datanet.co.kr
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