|
|
|
¡ã ÀÎÅÚ ¾ÖÁú·º½º FPGA |
[µ¥ÀÌÅͳÝ] ÀÎÅÚÀº ÀÎÅÚ ¾ÖÁú·º½º(Intel Agilex) FPGA(Field Programmable Gate Array)¸¦ Ãʱ⠾׼¼½º ÇÁ·Î±×·¥ °í°´¿¡°Ô ÃâÇÏÇϱ⠽ÃÀÛÇß´Ù°í 2ÀÏ ¹àÇû´Ù.
Ãʱ⠾׼¼½º ÇÁ·Î±×·¥ °í°´µéÀº ÄÝ·Î¶óµµ ¿£Áö´Ï¾î¸µ(Colorado Engineering Inc.), ¸¸Å¸·Î ³×Æ®¿÷½º(Mantaro Networks), ¸¶ÀÌÅ©·Î¼ÒÇÁÆ®(Microsoft) ±×¸®°í ½Ç¸®ÄÞ(Silicom)ÀÌ´Ù. ÇØ´ç °í°´µéÀº ¾ÖÁú·º½º FPGA¸¦ »ç¿ëÇØ ³×Æ®¿öÅ·, 5G ¹× °¡¼ÓÈµÈ µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼®À» À§ÇÑ °í±Þ ¼Ö·ç¼ÇÀ» °³¹ßÇÏ°í ÀÖ´Ù.
µ¥ÀÌÅÍ Áß½ÉÀÇ 5G ½Ã´ë¿¡´Â ³×Æ®¿öÅ© ´ë¿ªÆøÀº Áõ°¡ÇÏ°í Áö¿¬ ½Ã°£Àº ÁÙ¾îµé¾î¾ß ÇÑ´Ù. ÀÎÅÚ ¾ÖÁú·º½º FPGA´Â ¼º´ÉÀ» Å©°Ô Çâ»ó½ÃÅ°°í °íÀ¯ÀÇ ÂªÀº Áö¿¬ ½Ã°£À¸·Î ÀÌ·¯ÇÑ °úÁ¦¸¦ ÇØ°áÇÏ´Â µ¥ ÇÊ¿äÇÑ À¯¿¬¼º°ú ¹Îø¼ºÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
À籸¼ºÀÌ °¡´ÉÇÏ°í Àü·Â ¼Òºñ¸¦ ÁÙÀÎ ÀÎÅÚ ¾ÖÁú·º½º FPGA´Â ¿§Áö¿Í Ŭ¶ó¿ìµå ¹× ³×Æ®¿öÅ© Àüü¿¡ °ÉÃÄ ¼öÇàµÇ´Â °¡¼ÓÈµÈ ÀΰøÁö´É (AI) ¹× ±âŸ ºÐ¼®À» ÅëÇØ ´õ¿í Áö´ÉÀûÀÌ°í ´õ ³ôÀº ´ë¿ªÆø ³×Æ®¿öÅ©¸¦ »ý¼ºÇÏ°í ½Ç½Ã°£À¸·Î ½ÇÇà °¡´ÉÇÑ ÅëÂû·ÂÀ» Àü´ÞÇÏ´Â °è»ê ¹× °í¼Ó ÀÎÅÍÆäÀ̽º ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
ÀÎÅÚ ¾ÖÁú·º½º Á¦Ç°±ºÀº ÀÎÅÚÀÇ 10³ª³ë °øÁ¤À» ±â¹ÝÀ¸·Î ±¸ÃàµÈ 2¼¼´ë ÇÏÀÌÆÛÇ÷º½º FPGA Æк긯(second-generation HyperFlex FPGA fabric)°ú ÀÎÅÚÀÇ °ËÁõµÈ ÀÓº£µðµå ¸ÖƼ-´ÙÀÌ ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ºê¸´Áö(EMIB: multi-die interconnect bridge) ±â¼ú ±â¹ÝÀÇ À̱âÁ¾ 3D ½Ç¸®ÄÜ-ÀÎ-ÆÐÅ°Áö(SiP: silicon-in-package) ±â¼ú°ú ÇÔ²² ¿©·¯ Çõ½ÅÀûÀÎ ÀÎÅÚ ±â¼úÀ» °áÇÕÇÑ´Ù.
ÀÎÅÚÀº ÀÌ·¯ÇÑ Ã·´Ü ±â¼ú Á¶ÇÕÀ» ÅëÇØ ¾Æ³¯·Î±×, ¸Þ¸ð¸®, ¸ÂÃãÇü ÄÄÇ»ÆÃ, ¸ÂÃãÇü ÀÔÃâ·Â ¹× ÀÎÅÚ eASIC µð¹ÙÀ̽º ŸÀÏÀ» FPGA Æк긯°ú ÇÔ²² ´ÜÀÏ ÆÐÅ°Áö·Î ÅëÇÕÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÎÅÚÀº °³¹ßÀÚ°¡ FPGA¿¡¼ ±¸Á¶ÈµÈ ASICÀ¸·Î ¼³°è¸¦ ¿øÈ°ÇÏ°Ô ¸¶À̱׷¹ÀÌ¼Ç ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï »ç¿ëÀÚ ÁöÁ¤ ·ÎÁ÷ Áö¼Ó¼ºÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
´í ¸Æ³ª¸¶¶ó(Dan McNamara) ÀÎÅÚ ¼ö¼® ºÎ»çÀå °â ³×Æ®¿öÅ· ¹× Ä¿½ºÅÒ ·ÎÁ÷ ±×·ì ÃÑ°ý ¸Å´ÏÀú´Â “ÀÎÅÚ ¾ÖÁú·º½º FPGA Á¦Ç°±ºÀº ¾ÆÅ°ÅØó, ÆÐŰ¡, °øÁ¤ ±â¼ú, °³¹ßÀÚ Åø ¹× eASIC ±â¼ú·Î Àü·ÂÀ» Àý°¨ÇÏ´Â µî ±¤¹üÀ§ÇÑ ÀÎÅÚ Çõ½Å ¹× ±â¼ú ¸®´õ½ÊÀ» È°¿ëÇÑ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Å¹¿ùÇÑ ÀÚ»êÀº »õ·Î¿î ¼öÁØÀÇ À̱âÁ¾ ÄÄÇ»ÆÃ, ½Ã½ºÅÛ ÅëÇÕ ¹× ÇÁ·Î¼¼¼ ¿¬°á¼ºÀ» Á¦°øÇϸç, °ð Ãâ½ÃµÉ ÄÄǻƮ ÀͽºÇÁ·¹½º ¸µÅ©(Compute Express Link)¸¦ ÅëÇØ ÀÎÅÚ Á¦¿Â ÇÁ·Î¼¼¼¿¡ ij½Ã-ÀÏ°ü¼º ¹× ÀúÁö¿¬ ¿¬°á¼ºÀ» Á¦°øÇÏ´Â ÃÖÃÊÀÇ 10³ª³ë FPGA°¡ µÉ °Í”À̶ó°í ¹àÇû´Ù. |