TIÄÚ¸®¾Æ(´ëÇ¥ ÄËÆ® Àü)´Â ÃʼÒÇü, ÃÊÀúÀü·ÂÀ¸·Î ÁÖ¿ä ÆĶó¹ÌÅ͸¦ Á¤È®È÷ °¨ÁöÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÏ´Â 4Á¾ÀÇ »õ·Î¿î µð¹ÙÀ̽º¸¦ Ãâ½ÃÇØ °¨Áö IC Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ È®ÀåÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. °íÁýÀû, ºñÁ¢ÃË Àû¿Ü¼±(IR) ¿Âµµ ¼¾¼ÀÎ TMP007, ½Àµµ ¹× ¿Âµµ ÅëÇÕ ¼¾¼ÀÎ HDC1000, °íÁ¤¹Ð ÁÖº¯±¤ ¼¾¼ OPT3001, 4ä³Î Ä¿ÆнÃÅϽº µðÁöÅÐ ÄÁ¹öÅÍ FDC1004 µîÀÌ »õ·Ó°Ô Ãâ½ÃµÈ Á¦Ç°ÀÌ´Ù.
°íÁýÀû, ºñÁ¢ÃË Àû¿Ü¼±(IR) ¿Âµµ ¼¾¼ÀÎ TMP007Àº ¿¬»ê ¿£ÁøÀ» ÅëÇØ ¿ÂĨ °è»êÀ» ¼öÇàÇØ ´ë»ó ¹°Ã¼ÀÇ ¿Âµµ¸¦ Á÷Á¢ ÀÐÀ» ¼ö ÀÖ´Â Á¦Ç°À¸·Î, ¸Å ÃøÁ¤ ½Ã ´Ü 675uJÀÇ ÀúÀü·ÂÀ» ¼ÒºñÇÑ´Ù. 1.9×1.9×0.625mm Å©±âÀÇ TMP007Àº ·¹ÀÌÀú ÇÁ¸°ÅÍ, ³×Æ®¿öÅ© ¼¹ö¿Í °°Àº ±â¾÷¿ë Àåºñ»Ó ¾Æ´Ï¶ó º¸È£ ¸±·¹ÀÌ ¹× °øÁ¤ Á¦¾î Àåºñ, ±âŸ °øÀå ¹× ºôµù ÀÚµ¿È ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç µîÀÇ °ø°£ Á¦¾àÀûÀÎ »ê¾÷¿ë ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¼ ¿Âµµ¸¦ ¸ð´ÏÅ͸µ ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù.
½Àµµ ¹× ¿Âµµ ÅëÇÕ ¼¾¼ÀÎ HDC1000Àº 1ÃÊ¿¡ ÇÑ ¹ø 11ºñÆ® ºÐÇØ´ÉÀ¸·Î »ó´ëÀûÀÎ ½Àµµ¿Í ¿Âµµ¸¦ ÃøÁ¤ÇÒ °æ¿ì 1.2uAÀÇ Æò±Õ Àü·ù¸¦ ¼ÒºñÇÑ´Ù. ¼¾¼ÀÇ 2.0×1.6mm WLCSP(wafer level chip scale package)´Â º¸µå ¼³°è¸¦ °£¼ÒÈÇÏ°í ½Ã½ºÅÛ Å©±â¸¦ ÃÖ¼ÒÈÇÑ´Ù. ¶Ç °¨Áö ¼ÒÀÚ¸¦ µð¹ÙÀ̽º ¾Æ·¡ÂÊ¿¡ ¹èÄ¡ÇØ ¸ÕÁö, ÀÔÀÚ ¹× ±âŸ ȯ°æ ¿À¿°¹°ÁúÀÇ À¯ÀÔÀ» ¹æÁöÇÑ´Ù.
OPT3001Àº »ç¶÷ ´«ÀÇ ÁÖ°£½Ã ¹ÝÀÀ°ú °ÅÀÇ ºñ½ÁÇÏ°Ô ÀçÇöÇϵµ·Ï Á¶Á¤µÈ °íÁ¤¹Ð ÁÖº¯±¤ ¼¾¼·Î 99% ÀÌ»óÀÇ IR Á¦°Å°¡ °¡´ÉÇϸç, ±¤¿ø°ú °ü°è¾øÀÌ ÀÏÁ¤ÇÑ ±¤ ÃøÁ¤À» Á¦°øÇÑ´Ù. 2.0×2.0×0.65mm Å©±â¿Í 2uAÀÇ ÀÏ¹Ý µ¿ÀÛ Àü·ù¿¡¼ ÃÖÀú 1.6V±îÁö Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ¾î ´Ù¾çÇÑ ¹èÅ͸® ±¸µ¿ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
4ä³Î Ä¿ÆнÃÅϽº µðÁöÅÐ ÄÁ¹öÅÍÀÎ FDC1004´Â +/-15pFÀÇ ¹üÀ§¿¡¼ ÀúÀü·ÂÀÇ 16ºñÆ® ÀâÀ½ ¼º´É°ú °áÇÕÇÔÀ¸·Î½á °³¹ßÀÚ°¡ °£ÆíÇÏ°Ô Á¤Àü½Ä °¨Áö¸¦ ÅëÇØ ½Ã½ºÅÛÀÇ Áö´ÉÇü ±â´É°ú ŽÁö ´É·ÂÀ» Áõ´ë½Ãų ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÑ´Ù. ÃÖ´ë 100pFÀÇ ¿ÀÇÁ¼Â Ä¿ÆнÃÅϽº¸¦ Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ¾î ¿¾ÇÇÑ È¯°æÀ̳ª ÀüÀÚ±â±â¸¦ ¹èÄ¡ÇÒ ¼ö ¾ø´Â °÷¿¡¼ ¿ø°Ý °¨Áö ±â´ÉÀ» ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ°í, Â÷Æó µå¶óÀ̹ö°¡ Æ÷ÇԵŠÀÖ¾î °£¼·À» ÃÖ¼ÒÈÇÏ¿© °¨Áö ¹æÇâ¿¡ ÃÊÁ¡À» ¸ÂÃß°í ¿Âµµ º¯È°¡ ½Ã½ºÅÛ ¼º´É¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâÀ» ÃÖ¼ÒÈÇϵµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù.
|